搜索结果
TTM：PCB制造与未来汽车电子设计
I-Connect007编辑团队向TTM Technologies提交了一系列问题， TTM现场应用工程经理Walter Olbrich以其独特的视角阐述了汽车及交通运输相关的设计。 ...查看更多
对于挠性电路，有时不得不打破规则
有时，在生活中，我们需要打破规则。本文将讨论的是，由于复杂的需求，客户并不能够始终遵守规则的实际情况。我也将讨论一些希望能防止会影响设计的选项。 以下是一些实例，说明客户何时需要扩展规则，取代IPC ...查看更多
.png)
Elmatica：如何攻克PCB验收漏洞？
Jan Pedersen Elmatica 高级技术顾问 生产PCB时，从设计到生产再到客户的进货检查和验收，我们都会遵循IPC“鉴定性能与验收”标准。制定 ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会，免费限时抢先看 “未来工厂” 会议内容
新视野， 新焦点，新内容！ 我们拥有多年来最好的技术程序，有着全新的、具有前瞻性的内容。 从现在起，您可免费限时抢先观看制造技术中心（MTC）的“未来工厂”会议演讲内容。在 ...查看更多
